尽管当前消费电子芯片市场紧缺情况有较大幅度的缓解，并出现库存积压难以消化趋势。但全球汽车芯片的缺货依旧紧张，与消费电子用芯片市场形成对立局势。

这也导致当今全球汽车厂商通过持续减产的方式来缓释压力，据汽车行业数据预测公司 AutoForecastSolutions (AFS) 最新报告显示，截至 7 月 3 日，由于芯片短缺导致今年全球汽车市场累计减产量约为 250 万辆。

AFS 称，上周全球汽车制造商因缺少芯片减产 16.7 万辆车。其中，欧洲地区削减约 6.8 万辆汽车的产量，北美大约减产 3.6 万辆。预测到今年年底，全球汽车制造商将因缺少芯片减产 331 万辆汽车。

AFS 估计，欧洲仍是因缺少芯片所致的汽车减产量最大的地区，减产量达 88.8 万辆，北美洲的减产量仅次于欧洲，约为 84.5 万辆，中国以外亚洲地区的减产量，从 48.7 万辆增至 51.5 万辆，中国大陆的减产量，从 10.7 万辆增至 12.2 万辆。

但减产计划并不足以完整说明芯片短缺的全部情况，现实情况远比曝光出来的形势更加严峻，这点汽车 OEM 感触最深。通用汽车上周在一份监管文件中表示，它在第二季生产了 95000 辆由于缺少零组件而不完整的汽车。通用汽车的大部分不完整车辆，都是在 6 月份生产的。文件称，通用汽车预计将在今年年底前，将这些车辆完整安装，并将其交付给零售商。

德国宾士汽车 (Mercedes-Benz) 执行长 OlaKaellenius 上周表示，预计全球半导体短缺将覆盖整个 2022 年，持续到 2023 年。他表示，半导体形势非常严峻，并将在今年和明年成为整个行业的挑战。